Thermal-conductive resin composition and cured product of same, and thermal-conductive sheet and method for manufacturing same
WO2024053089
Art A1
14. März 2024
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024053089
- Aktenzeichen
- EP22958167
- Anmeldetag
- 9. September 2022
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/08C08G18/44C08J5/18C08K3/22C08L75/04C09K5/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
37.727 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.