Laminated film and method for manufacturing semiconductor device

WO2024053232 Art A1 14. März 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024053232
Aktenzeichen: EP23862777
Anmeldetag: 6. Juli 2023
Veröffentlichung: 14. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/35C09J11/06C09J163/00H01L21/60H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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