Cured product, self-healing member, adhesive, cured product production method, repair method, cured product decomposition method, and monomer
WO2024053436
Art A1
14. März 2024
Anmelder: NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE, OSAKA UNIVERSITY 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024053436
- Aktenzeichen
- EP23862975
- Anmeldetag
- 25. August 2023
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G75/02C08B37/16C08G59/40C09J133/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NATIONAL INSTITUTE FOR MATERIALS SCIENCE
OSAKA UNIVERSITY - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
National Institute for Materials Science
Japanisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Tsukuba, das auf Materialwissenschaft und Werkstoffforschung spezialisiert ist.
828 Patente in unserer Datenbank
🇯🇵
Osaka University
Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.
1.047 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.