Methods and systems for model-less, scatterometry based measurements of semiconductor structures
WO2024054388
Art A1
14. März 2024
Anmelder: KLA CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024054388
- Aktenzeichen
- EP23863687
- Anmeldetag
- 31. August 2023
- Veröffentlichung
- 14. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/20H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KLA CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
KLA Corporation
US-amerikanisches Unternehmen (frühere Firmierung KLA-Tencor), das Prozesskontroll- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung entwickelt.
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Vertreten von
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