Connector with contact support structure

WO2024057173 Art A1 21. März 2024

Anmelder: MOLEX, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024057173
Aktenzeichen: EP23864878
Anmeldetag: 11. September 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/73H01R13/03H01R13/514H01R13/648

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MOLEX, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von