Vibration damping structure and device incorporating vibration damping structure
WO2024057649
Art A1
21. März 2024
Anmelder: NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION EHIME UNIVERSITY, USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024057649
- Aktenzeichen
- EP23865012
- Anmeldetag
- 19. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- F16F15/02G10K11/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NATIONAL UNIVERSITY CORPORATION EHIME UNIVERSITY
USHIO DENKI KABUSHIKI KAISHA - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ushio Inc.
Japanischer Hersteller von Lichtquellen wie Speziallampen, Lasern und LED-Modulen für Industrie, Halbleiterfertigung und Optik mit Sitz in Tokio.
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Vertreten von
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