Mold release film and method for manufacturing semiconductor package

WO2024057771 Art A1 21. März 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024057771
Aktenzeichen: EP23865131
Anmeldetag: 4. August 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56B29C33/68B29C43/18B29C45/02B29C45/14B32B27/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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