Film-form adhesive, adhesive film, integrated dicing/die bonding film, and method for manufacturing semiconductor device

WO2024057791 Art A1 21. März 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024057791
Aktenzeichen: EP23865150
Anmeldetag: 9. August 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/52C09J5/00C09J7/30C09J11/04C09J11/08C09J133/00C09J201/00H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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