Silicon carbide substrate, silicon carbide epitaxial substrate, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device
WO2024057845
Art A1
21. März 2024
Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024057845
- Aktenzeichen
- EP23865203
- Anmeldetag
- 23. August 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/20C30B23/02C30B29/36C30B33/00H01L21/336H01L29/12H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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