Multi-Layer Wiring Board
WO2024057851
Art A1
21. März 2024
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024057851
- Aktenzeichen
- EP23865209
- Anmeldetag
- 23. August 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/46H05K3/28H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
2.013 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.