Silicon carbide epitaxial substrate, method for manufacturing epitaxial substrate, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

WO2024058044 Art A1 21. März 2024

Anmelder: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024058044
Aktenzeichen: EP23865399
Anmeldetag: 7. September 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20C30B25/20C30B29/36H01L21/205H01L21/336H01L29/12H01L29/739H01L29/78

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

4.812 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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