Method for manufacturing semiconductor device

WO2024058094 Art A1 21. März 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024058094
Aktenzeichen: EP23865448
Anmeldetag: 11. September 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C09J7/30C09J7/38H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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