Resin member, reel body, package body, and resin material

WO2024058127 Art A1 21. März 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024058127
Aktenzeichen: EP23865480
Anmeldetag: 11. September 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08G18/50C08G75/045C08K5/5397

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von