Resin material and resin composition
WO2024058129
Art A1
21. März 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024058129
- Aktenzeichen
- EP23865482
- Anmeldetag
- 11. September 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L81/04C08G18/50C08G18/73C08G75/04C08K5/29C08K5/5397C08L75/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
2.042 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.