Method for removing coating layer and device for removing coating layer
WO2024058134
Art A1
21. März 2024
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024058134
- Aktenzeichen
- EP23865487
- Anmeldetag
- 11. September 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29B17/00B29B17/04B32B38/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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