Three-dimensional surveying apparatus, three-dimensional surveying apparatus driving method, and three-dimensional surveying apparatus driving program
WO2024058148
Art A1
21. März 2024
Anmelder: TOPCON CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024058148
- Aktenzeichen
- EP23865501
- Anmeldetag
- 11. September 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01C15/00G01B7/30G01D5/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOPCON CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Topcon
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Topcon entwickelt Präzisionsmessgeräte, GPS- und Vermessungstechnik sowie optische Instrumente für Bauwesen, Landwirtschaft und Augenheilkunde.
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