Adhesive agent composition, adhesive agent film, connection structure body, and method for manufacturing same

WO2024058218 Art A1 21. März 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024058218
Aktenzeichen: EP23865567
Anmeldetag: 13. September 2023
Veröffentlichung: 21. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C09J4/00C09J7/10C09J7/30C09J11/04C09J11/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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