Sensor assembly fabrication and sensor assembly
WO2024059697
Art A1
21. März 2024
Anmelder: ANALOG DEVICES, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024059697
- Aktenzeichen
- EP23786934
- Anmeldetag
- 14. September 2023
- Veröffentlichung
- 21. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N33/543
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- ANALOG DEVICES, INC.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇮🇪
Analog Devices
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit irischer Konzerngesellschaft. Analog Devices entwickelt analoge, gemischte und digitale Signalverarbeitungschips für Industrie-, Kommunikations- und Automobilanwendungen.
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