Pretreatment Box

WO2024060305 Art A1 28. März 2024

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024060305
Aktenzeichen
EP22959307
Anmeldetag
29. September 2022
Veröffentlichung
28. März 2024
Rechtsraum
WO
IPC
B65D47/08B65D25/04B65D53/02B65D51/24B65D81/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.
Land
🇹🇼 Taiwan
🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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