Circuit structure and method for forming same, and memory
WO2024060332
Art A1
28. März 2024
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024060332
- Aktenzeichen
- EP22959334
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2022
- Veröffentlichung
- 28. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/11G06F30/3953H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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Vertreten von
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