Leveling agent, electroplating composition, and use thereof

WO2024061290 Art A1 28. März 2024

Anmelder: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD., FUDAN UNIVERSITY 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024061290
Aktenzeichen: EP23867576
Anmeldetag: 20. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G69/26C25D3/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.
FUDAN UNIVERSITY
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Huawei

Chinesisches Technologieunternehmen mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Telekommunikationsinfrastruktur, Netzwerktechnik, Smartphones und weitere Unterhaltungs- und Kommunikationselektronik.

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🇨🇳 Fudan University

Die Fudan University ist eine chinesische Eliteuniversität mit Sitz in Shanghai und breiter Forschung in Medizin und Chemie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Medizintechnik und Gesundheit sowie organische Chemie, ergänzt durch Pharma und Halbleitertechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

581 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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