3d molding device
WO2024062696
Art A1
28. März 2024
Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024062696
- Aktenzeichen
- EP23867825
- Anmeldetag
- 8. Juni 2023
- Veröffentlichung
- 28. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B33Y30/00B29C64/153B29C64/264B22F10/28B22F12/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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