Semiconductor package, semiconductor module, electronic device, and semiconductor package manufacturing method

WO2024062719 Art A1 28. März 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024062719
Aktenzeichen: EP23744892
Anmeldetag: 4. Juli 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/552H01L25/065H01L23/13H01L23/498H01L23/50H01L23/00H01L25/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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