Method for modeling wafer shape, and method for manufacturing wafer

WO2024062741 Art A1 28. März 2024

Anmelder: SUMCO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024062741
Aktenzeichen: EP23867868
Anmeldetag: 11. Juli 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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