Substrate processing apparatus
WO2024062762
Art A1
28. März 2024
Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024062762
- Aktenzeichen
- EP23867888
- Anmeldetag
- 25. Juli 2023
- Veröffentlichung
- 28. März 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
SCREEN Holdings
Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.
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