Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, semiconductor module, and electronic equipment

WO2024062789 Art A1 28. März 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024062789
Aktenzeichen: EP23867915
Anmeldetag: 8. August 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/872H01L21/329H01L21/337H01L21/338H01L21/822H01L21/8234H01L27/04H01L27/06H01L27/088H01L29/417H01L29/47H01L29/778H01L29/808H01L29/812H01L29/861H01L29/868H01L29/87

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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