Method for predicting void in resin-molded article, method for reducing void in resin-molded article, and recording medium

WO2024063084 Art A1 28. März 2024

Anmelder: POLYPLASTICS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063084
Aktenzeichen: EP23868205
Anmeldetag: 20. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C45/76

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: POLYPLASTICS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Polyplastics

Polyplastics ist ein japanischer Hersteller technischer Kunststoffe wie Polyacetal und Flüssigkristallpolymere, ein Gemeinschaftsunternehmen von Celanese und Daicel. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungstechnik und Halbleitermaterialien. Anmeldungen erstrecken sich von 2000 bis 2025.

596 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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