Heat sink-attached circuit board and method for manufacturing heatsink-attached circuit board

WO2024063088 Art A1 28. März 2024

Anmelder: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063088
Aktenzeichen: EP23868209
Anmeldetag: 20. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/05H01L23/12H01L23/36H05K1/02H05K3/44H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Bakelite

Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von