Release agent, solvent for semiconductor, treatment liquid for semiconductor, release method, and semiconductor device manufacturing method

WO2024063107 Art A1 28. März 2024

Anmelder: TOKUYAMA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063107
Aktenzeichen: EP23868228
Anmeldetag: 20. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C11D7/08C11D7/18C11D7/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOKUYAMA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokuyama

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Shunan, gegründet 1918. Produziert unter anderem Spezialchemikalien, Zement und Halbleitermaterialien.

1.073 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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