Resin composition, temporary fixing material, and manufacturing method for electronic component

WO2024063112 Art A1 28. März 2024

Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063112
Aktenzeichen: EP23868233
Anmeldetag: 21. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08F2/44C08F20/00C08F290/06C08F291/12C08G73/10C08K5/3415C08L33/00C09J7/38C09J133/00C09J179/08H01L21/301H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

1.407 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von

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