Adhesive sheet and method for manufacturing electronic component or semiconductor device

WO2024063123 Art A1 28. März 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063123
Aktenzeichen: EP23868244
Anmeldetag: 21. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/38H01L21/56H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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