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WO2024063126 Art A1 28. März 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063126
Aktenzeichen: EP23868247
Anmeldetag: 21. September 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301B32B3/30B32B7/06B32B27/00B32B27/30C09J4/02C09J5/00C09J7/24C09J7/38C09J133/00C09J201/00H01L21/56H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von