Adhesive sheet and peeling method

WO2024063129 Art A1 28. März 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024063129
Aktenzeichen
EP23868250
Anmeldetag
21. September 2023
Veröffentlichung
28. März 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/301B32B3/30B32B7/06B32B27/00B32B27/30C09J4/02C09J5/00C09J7/24C09J7/38C09J133/00C09J201/00H01L21/56H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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