Three-Dimensional Memory Having Dual Junction Structure

WO2024063315 Art A1 28. März 2024

Anmelder: PEDISEM CO., LTD., IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024063315
Aktenzeichen: EP23868375
Anmeldetag: 31. Juli 2023
Veröffentlichung: 28. März 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10B43/27H10B43/35G11C16/30G11C16/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: PEDISEM CO., LTD.
IUCF-HYU (INDUSTRY-UNIVERSITY COOPERATION FOUNDATI
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Iucf-hyu (Industry-University Cooperation Foundation)

Die IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation) ist die Forschungstransferstelle der Hanyang University in Südkorea. Das Portfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Software, mit weiteren Schwerpunkten in Medizintechnik und Akustik. Anmeldungen laufen seit 2018, unter anderem zu drahtloser Kommunikation und künstlicher Intelligenz.

358 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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