Circuit board assembly and electronic device
WO2024066782
Art A1
4. April 2024
Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024066782
- Aktenzeichen
- EP23870028
- Anmeldetag
- 16. August 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HONOR DEVICE CO., LTD.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Honor
Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.
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Fachgebiete
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