Chip assembly, electronic device and manufacturing method for chip assembly

WO2024067569 Art A1 4. April 2024

Anmelder: Vivo Mobile Communication Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024067569
Aktenzeichen: EP23870798
Anmeldetag: 26. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/488H01L21/50H01L21/603

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Vivo Mobile Communication Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Vivo

Chinesischer Hersteller von Mobiltelefonen mit Sitz in Dongguan, Teil der BBK Electronics Gruppe. Entwickelt Smartphones sowie zugehörige Kameratechnik, Mobilfunk- und Displaytechnologien.

8.829 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von