Heat conductive composition, heat conductive sheet, heat conductive composition manufacturing method, and heat conductive sheet manufacturing method
WO2024070250
Art A1
4. April 2024
Anmelder: DEXERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024070250
- Aktenzeichen
- EP23871492
- Anmeldetag
- 8. August 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/36C08L93/04C08L101/00C08J5/18C08K3/08H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- DEXERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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Vertreten von
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