Semiconductor device and semiconductor module

WO2024070312 Art A1 4. April 2024

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070312
Aktenzeichen: EP23871554
Anmeldetag: 18. August 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/04H01L21/3205H01L21/768H01L21/822H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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