Glass substrate, multilayer wiring substrate, and glass substrate manufacturing method

WO2024070322 Art A1 4. April 2024

Anmelder: TOPPAN HOLDINGS INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070322
Aktenzeichen: EP23871564
Anmeldetag: 21. August 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C03C23/00C03C15/00C03C17/10H01L21/768H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOPPAN HOLDINGS INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toppan Printing

Japanischer Konzern für Druck- und Verpackungstechnologien mit Sitz in Tokio, seit 1900 tätig. Produziert zudem Displays, Halbleitermasken und Sicherheitsdrucke.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von