Conductive adhesive material-forming composition, conductive adhesive material, device, and method for producing conductive adhesive material

WO2024070339 Art A1 4. April 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070339
Aktenzeichen: EP23871580
Anmeldetag: 23. August 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B5/00H01B13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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