Resin composition, cured film, and semiconductor device

WO2024070387 Art A1 4. April 2024

Anmelder: TORAY INDUSTRIES, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070387
Aktenzeichen: EP23871628
Anmeldetag: 28. August 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L101/00C08K5/3415C08K5/357C08L79/04C08L79/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY INDUSTRIES, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Industries

Japanischer Chemie- und Materialkonzern mit Sitz in Tokio. Toray entwickelt Kohlefasern, synthetische Fasern, Kunststoffe, Chemikalien sowie Materialien für Textil-, Automobil-, Elektronik- und Luftfahrtindustrie.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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