Wiring board, electronic device, and electronic module
WO2024070528
Art A1
4. April 2024
Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024070528
- Aktenzeichen
- EP23871768
- Anmeldetag
- 5. September 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/12H03H9/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KYOCERA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kyocera
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.
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