Bonded structure, method for producing same, conductive member for solder bonding, and structure for solder bonding

WO2024070628 Art A1 4. April 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070628
Aktenzeichen: EP23871864
Anmeldetag: 11. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/00B22F1/00B22F1/103B22F1/12B23K1/19B23K1/20C22C1/10H01B1/22H05K1/09

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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