Resist underlayer film-forming composition, and method for manufacturing semiconductor substrate

WO2024070786 Art A1 4. April 2024

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070786
Aktenzeichen: EP23872014
Anmeldetag: 19. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/11G03F7/004G03F7/039G03F7/20H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: JSR CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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