Semiconductor module and semiconductor module unit
WO2024070883
Art A1
4. April 2024
Anmelder: NIDEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024070883
- Aktenzeichen
- EP23872109
- Anmeldetag
- 21. September 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/40H01L23/473H01L25/07H01L25/18H05K1/02H05K1/14H05K7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NIDEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nidec
Japanischer Hersteller von Elektromotoren mit Sitz in Kyoto, weltweit führend bei Präzisions- und Kleinmotoren für Elektronik, Automobile und Industrieanwendungen.
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