Composition, method for treating substrate, method for producing semiconductor device, and compound

WO2024070946 Art A1 4. April 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070946
Aktenzeichen: EP23872172
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304C07C217/28C07C217/32C07C219/14C11D3/37

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie

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