Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, method for forming pattern, and method for manufacturing electronic device

WO2024070968 Art A1 4. April 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024070968
Aktenzeichen: EP23872194
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/004C07D273/02C07D307/00C07D307/33C07D309/12C07D317/18C07D339/02C07D345/00C07D495/04C08F212/04C09K3/00G03F7/038G03F7/039G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Organische Chemie

Vertreten von