Semiconductor device and method for producing same

WO2024071021 Art A1 4. April 2024

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024071021
Aktenzeichen: EP23872244
Anmeldetag: 25. September 2023
Veröffentlichung: 4. April 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/04H01L21/76H01L21/768H01L21/822H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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