Substrate with conductive film, reflective mask blank, reflective mask, and semiconductor device production method
WO2024071026
Art A1
4. April 2024
Anmelder: HOYA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024071026
- Aktenzeichen
- EP23872249
- Anmeldetag
- 25. September 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F1/24C23C14/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HOYA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hoya
Japanischer Konzern mit Sitz in Tokio, aktiv in den Bereichen optische Gläser, Halbleiterfotomasken und medizinische Endoskopie- sowie Augenheilkundeprodukte.
701 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.