Adhesive sheet, adhesion method, and wound body
WO2024071061
Art A1
4. April 2024
Anmelder: SEKISUI CHEMICAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024071061
- Aktenzeichen
- EP23872284
- Anmeldetag
- 26. September 2023
- Veröffentlichung
- 4. April 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/29F03D80/50
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SEKISUI CHEMICAL CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sekisui Chemical
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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